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近日，2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會在杭州大會展中心隆重舉行。本屆展會以“鏈接芯生態，智造新機遇”為核心宗旨，全面覆蓋半導體產業鏈上下游環節。在此次展會上，眾合科技控股子公司海納股份旗下海納半導體（金華）有限公司（以下簡稱“金華海納”）攜8英寸硅系列產品精彩亮相，集中展示技術攻關、產能建設、智慧工廠及全球布局等領域的最新成果，充分彰顯了公司在半導體領域的核心實力。

展會期間，行業專家與產業同行齊聚一堂，圍繞生產技術優化、良率提升、大尺寸硅片加工等熱點話題進行深入交流，共同推動技術創新與產業升級。金華海納借此契機，與產業鏈上下游企業展開深度對話，探討合作可能，積極參與技術論壇與行業研討等活動，吸收前沿技術經驗，拓寬行業視野與知識儲備，助力行業協同創新與升級。

展會現場，海納股份總裁沈益軍接受主辦方專訪，分享公司發展戰略、未來規劃，以及對行業趨勢的獨到見解，共話產業發展新機遇。

此次展會，不僅是海納股份實力的集中展現，更是鏈接產業資源、深化行業合作的重要平臺。未來，海納股份將繼續秉持創新驅動、品質為本的精神，不斷提升技術水平與產品質量，為全球半導體與集成電路產業高質量發展持續賦能。